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20gr圆钢生产率的优点

作者: 发布于:2019/9/11 23:28:13 点击量:

20gr圆钢浅结扩散的采用促20gr圆钢的应用得到推广。我厂20gr圆钢采用片状氮化硼后使TTL电路的质量得到了一定程度的提高,具有均匀的扩散浓度,好的重复性和大大提高劳动生产率的优点,特别是随着硅片直径的增大、最近四机部在上海召开了片状氮化硼扩散源经验交流会,使20gr圆钢的应用又取得了进展。在集成电路的生产中,已广泛采用氮化硼扩散源、新型片状氮化硼也正被推广应用。

结果表明:20gr圆钢Ti镀层与cBN晶体在600℃以上,以反应扩散的形式发生界面反应形成TiN,800℃以上形成TiB2及TiB,这些在cBN表面外延生长的20gr圆钢难熔化合物使Ti镀层与cBN牢固结合并阻止了结合剂中的碱性组分对cBN的侵蚀,镀TicBN晶体与结合剂则由低价的氧化钛为中介实现良好结合。

硅固态平面扩散源是七十年代出现的一种新的扩散技术,用氮化硼做扩散源,具有工艺稳定、易于掌握、扩散电阻均匀、器件结特性好等优点。我厂采用氮化硼扩散源已两年多,对20gr圆钢稳定工艺,提高产品合格率起到了较好的效果。在实际应用中,也遇到过一些工艺问题。探讨和解决这些问题,对于进一步提高产品质量,提高合格率以及更好地推广应用氮化硼扩散源都是十分有益的。


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